pos机的芯片在哪_河源移动pos机芯片填充胶工︽艺
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请问哪个底部填充胶厂家比较好？
首先我们来聊一聊底部填︽充胶配念毕是什么？底部填充胶一种单组份、改性环氧树ξ 脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充卐制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低↑由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后『≡，可提高芯片连〓接后的机械结构强度。一般被应用于手机蓝牙设备，摄像头，测温仪器，POS机等等的芯片底部填充，好的底ㄨ部填充揪，它的温度，流动性稳定性都要控制得很好，当初我们公司准备采购高燃底部填充胶的时候，对汉思进行一系列的考察，他们所有的产∮品都是通过通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P等多项检测报告。而且他们给出的解决方案也是完全符合我们公司的需培芹求，所以与他们签订了合作。
求几家好的底部填充胶厂家，在线等
汉思新材料︼档渗升不喊巧错，他ω们专注手机、蓝牙、测温仪器、POS机等等芯◣片底部填行老充，底部填充胶等，产品跟进口的品质没什么区别。
芯片底部填充胶有什么用？
PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶加工工艺操作性好》◤，点胶加工后易维修，返侍抗冲击性能ぷ，抗跌◣落性能，抗震性能都比较好，在一定程度上提高了电子产樱世亩品╳的稳定性与可靠性。
PCB板芯片底部填充点胶脊森加工
[img]什么是底部填充胶,原理是什么胶?哪个胶水比较靠谱呢?
底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，广泛应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填¤充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯╱片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械孙好结构强度。
底部填充胶的应伍孙用▓原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的最小空间是10um。通过加〒热即可固化⌒，一般固化温度在100℃-150℃。
具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用大大提高了电子产品」的可靠性。AVENTK就能提供底部填充胶的解则橘铅决方案，很高心为您解答
底部填充胶应用于哪方面？
底部填充剂被普遍应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处⌒置器和微处置器。对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以』满足因低K值材料应用而对底兄念历部填充∑ 剂提出的低变形、细间距高牢靠性和高▼附着力的要求。 具有●应力小、强度高、抗震动冲击等特性和疾速活动、高温㊣快速固化、方便维修和较长任务寿命等工艺优点 。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、BGA组装，起加固保护作〓用。
产品特点：
1、疾速活羡⊙搜动，疾速固化
2、有较长的任务寿命
东莞汉思㊣ 化高滑学很高兴为您解答
